TurboX C6490 SoM für anspruchsvolle AIoT-Designs
22. Juli 2026 | Planegg
Das Thundercomm TurboX C6490 System on Module, integriert mit dem Qualcomm® Snapdragon™ 5G SoC QCM6490/QCS6490, ist für Embedded Anwendungen ausgelegt, die hohe Rechenleistung, Energieeffizienz und breite Konnektivität auf einer kompakten AIoT-Plattform erfordern.
Dank seiner 6nm Prozessorarchitektur mit bis zu 14 TOPS AI Leistung und umfassendem Android 11 Support, ist das Modul besonders für die Verwendung in Handheld-Geräten, industriellen Robotern, Service Robotern, Drohnen und Digital Signage-Lösungen geeignet.
Das TurboX C6490 SoM bietet 4K@60FPS Video Decoding und 4K@30FPS Video Encoding, Wi-Fi 6E mit DBS, Long Range Bluetooth und fünf MIPI CSIs für Lösungen, die eine Kombination aus lokaler AI-Verarbeitung, Bildverarbeitung, Multimedia und drahtloser Kommunikation innerhalb eines Embedded Designs benötigen.
Das Modul stellt eine breite Auswahl an Peripherieschnittstellen bereit (u. a. GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1 und PCIe), während die verfügbare Entwicklungsumgebung zusätzlich Hardwareinterfaces und ein Software SDK zur Unterstützung von Funktionsvalidierung und schnellem Prototyping umfasst. Auf Systemebene unterstützt die Plattform Display-, Kamera-, Audio-, Debug- und Konnektivitätsschnittstellen für HDMI-Out, HDMI-In, USB, RJ45, SIM Karten und SD-Karten sowie NFC und GNSS Antennenintegration.
Mit einem Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +75 °C kann das TurboX C6490 in AIoT und Edge Device Konzepten für anspruchsvolle industrielle und vernetzte Anwendungsumgebungen eingesetzt werden, wie beispielsweise in Smart Healthcare Ecosystems.
Weitere Informationen zum Thundercomm TurboX C6490 System on Module finden Sie im ATE-Store.
FAQ
Wofür wurde das TurboX C6490 System on Module entwickelt?
Es wurde für anspruchsvolle AIoT Anwendungen wie Handheld-Geräte, industrielle Roboter, Service Roboter, Drohnen und Digital Signage Lösungen entwickelt. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +75 °C kann es in AIoT- und Edge-Device-Konzepten in anspruchsvollen industriellen und vernetzten Anwendungsumgebungen eingesetzt werden.
Welche Verarbeitungs- und Multimediafunktionen unterstützt die Plattform?
Das Modul basiert auf dem Qualcomm® Snapdragon™ 5G SoC QCM6490/QCS6490, bietet bis zu 14 TOPS KI Leistung und unterstützt 4K@60FPS Video Decoding sowie 4K@30FPS Video Encoding.
Welche Schnittstellen und Konnektivitätsoptionen sind verfügbar?
Die Plattform unterstützt Wi-Fi 6E mit DBS, Long Range Bluetooth, fünf MIPI CSIs, GPIO, UART, I2C, I3C, SPI, USB 3.1, PCIe, HDMI, RJ45, SIM, SD-Karte, NFC und GNSS-Antennenintegration.
